晶片切割、打線、封裝、電性測試等後段製程設備
國際品質管理系統標準，適用於所有製造業
台灣勞動基準法
台灣環境保護法規
台灣職業安全衛生法規
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全自動晶圓切割機，12吋晶圓。主軸60000rpm、刀片厚度25μm、切割精度±3μm。適合IC晶片切割、藍膜擴張、自動上下片。
高速全自動金線打線機，適合IC封裝。打線速度12線/秒、金線直徑15-25μm、球頸強度一致性佳。CIS視覺對位、良率>99.99%。