L4
C2740
高精密晶圓清洗機
台灣晶潔科技WCM-500高精密晶圓清洗機，採用多頻超音波與兆聲波技術，結合化學藥劑循環系統，能有效去除晶圓表面微米級顆粒及有機污染物。專為半導體和MEMS製程前處理設計，確保基板潔淨度，提升感測器良率與效能。
台灣晶潔科技WCM-500高精密晶圓清洗機，採用多頻超音波與兆聲波技術，結合化學藥劑循環系統，能有效去除晶圓表面微米級顆粒及有機污染物。專為半導體和MEMS製程前處理設計，確保基板潔淨度，提升感測器良率與效能。