感測器製造製程
各類感測器晶片封裝、校正、測試
⚙️ 應用場景 共 12 項
高精密晶圓清洗機
台灣晶潔科技WCM-500高精密晶圓清洗機，採用多頻超音波與兆聲波技術，結合化學藥劑循環系統，能有效去除晶圓表面微米級顆粒及有機污染物。專為半導體和MEMS製程前處理設計，確保基板潔淨度，提升感測器良率與效能。
磁控濺射鍍膜系統
台灣薄膜科技MSD-800V磁控濺射鍍膜系統，提供高均勻度、高附著力的薄膜沉積。適用於金屬、介電質及合金材料的沉積，具備多靶位與共濺射能力，是感測器電極、敏感層及保護層製備的理想設備。
化學氣相沉積系統 (CVD)
台灣新材料CVD-P200化學氣相沉積系統，提供高質量、低應力的介電層和半導體薄膜沉積。其精確的溫度和氣流控制確保了製程的穩定性和膜層的均勻性，廣泛應用於感測器的絕緣、鈍化和犧牲層製備。
自動化晶圓塗佈顯影機
台灣光刻先鋒ACD-600S自動化晶圓塗佈顯影機，實現高精度、高重複性的光阻塗佈和顯影製程。配備先進的自動化晶圓傳輸系統，確保在光刻製程中圖案轉移的精確度與均勻性，是感測器微影製程的核心設備。
高解析度光罩對準曝光機
台灣微影精準MLA-3000高解析度光罩對準曝光機，提供亞微米級別的圖案轉移能力。具備精密的晶圓與光罩對準系統及均勻的曝光能量控制，確保感測器微結構的精確複製，是高性能感測器製造不可或缺的設備。
乾式蝕刻機 (RIE/ICP-RIE)
台灣製程優化DE-800I乾式蝕刻機，採用RIE/ICP-RIE技術，實現高深寬比和精確的蝕刻控制。它能高效且精準地移除薄膜材料，是MEMS感測器深矽蝕刻、金屬線路圖案化以及其他精密結構定義的關鍵設備。
高精度晶圓切割機
台灣切割大師DWS-1000高精度晶圓切割機，採用先進的鋸片和雷射切割技術，實現微米級別的切割精度。它能將晶圓精確切割成獨立的晶粒，適用於各種感測器晶片的封裝前處理，確保晶粒品質和良率。
自動晶圓探針測試機
台灣精測AP-6000自動晶圓探針測試機，具備高精度探針定位和高速測試能力。它能在晶圓級別對感測器進行電性功能測試和參數驗證，有效篩選不良晶粒，大幅提升後續封裝良率和降低成本。
感測器封裝膠體點膠機
台灣精密點膠DSM-3000感測器封裝膠體點膠機，以其卓越的點膠精度和穩定性，確保膠體均勻塗佈於感測器晶片表面。它適用於各種封裝材料，提供濕氣、化學物質和機械應力的有效保護，延長感測器使用壽命。
多軸雷射打標機
台灣鐳射標識LMM-2000多軸雷射打標機，提供高效率、高精度的非接觸式標識解決方案。它能快速在各種感測器封裝材料上刻印清晰的產品資訊、批號和序號，符合產品追溯和品牌識別要求。
精密溫濕度環境試驗箱
台灣環測科技TH-1000P精密溫濕度環境試驗箱，提供精確控制的溫度和濕度環境，用於感測器的可靠性、老化和環境適應性測試。確保感測器在極端條件下仍能穩定工作，滿足各行業的嚴格標準。
自動化感測器校準與測試系統
台灣智能檢測ASC-5000自動化感測器校準與測試系統，集成了精密測量、自動化控制和數據分析功能。它能對各類感測器進行快速、精確的批量校準和功能測試，確保產品達到嚴格的性能指標和品質要求。