台灣製程優化DE-800I乾式蝕刻機,採用RIE/ICP-RIE技術,實現高深寬比和精確的蝕刻控制。它能高效且精準地移除薄膜材料,是MEMS感測器深矽蝕刻、金屬線路圖案化以及其他精密結構定義的關鍵設備。
如果您提供相關產品或服務,歡迎與我們聯繫合作事宜
⚠️ 以上資訊僅供參考,不構成推薦、背書或排名