台灣產業戰略地圖

高精度晶圓切割機

代碼: L4-1204-001-007 政府分類: 量測、導航及控制設備製造業

台灣切割大師DWS-1000高精度晶圓切割機，採用先進的鋸片和雷射切割技術，實現微米級別的切割精度。它能將晶圓精確切割成獨立的晶粒，適用於各種感測器晶片的封裝前處理，確保晶粒品質和良率。

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專案代號：SkyNet | 版本：3.0 | 最後更新：2026-01-12

高精度晶圓切割機